3月1日，上交所正式受理了士兰微非公开发行股票申请
公司定增募集说明书显示，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及补充流动资金。
此次定增发行不会导致公司控制权发生变化。
截至2022年9月30日，陈向东等7人直接和通过士兰控股合计持有公司39.74%股权，为公司的实际控制人。本次发行完成后，公司实际控制人直接和通过士兰控股合计持有公司的股权比例下降至33.11%，但仍处于控股地位，。
前次募资剩余超过2.5亿元
士兰微是一家综合性半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。
从历史募资情况来看，2018年-2021年，公司已有2次定增，合计募资净额为17.98亿元。
具体来看，2018年，公司通过定增净募资7.06亿元，值得一提的是公司此次定增募投项目有过调整。
根据《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，基于产线升级等原因，公司对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整。原募投项目仅有年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目。在此基础上，公司同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目。
2021年，公司通过定增净募资10.92亿元，用于8 英寸集成电路芯片生产线二期项目以及偿还银行贷款。
在此次定增说明书发布前，截至2022 年 6 月末，公司2018年定增募集资金结余金额为3527.32万元，2021年定增结余金额为22041.20万元，合计约为2.56亿元。
根据《前次募集资金使用报告》，由于前2次募集资金投资项目尚处于建设阶段，公司尚未使用的前次募集资金将继续用于前次募集资金投资项目资项目部分。
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